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上海日月光并无锡通芝微电子
日期：2025-02-21 05:19
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摘要：
日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试，与东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子股权。
法人指出，无锡通芝微电子主要封装产品包括分离式元件和控制器等，应用在音讯、计算机、手机和汽车电子。而日月光与东芝有长期合作关系，日月光可藉此收购案，扩大在大陆相关产品封测产能，进一步取得东芝相关产品订单。
